扫一扫，手机浏览- 卡蓓特新材料ETFE半导体Molding离型专用膜
详细信息
材质：ETFE薄膜 厚度：0.05 mm 宽度：1300 mm 品牌：卡蓓特新材料 型号：KBT07 拉伸性能：50Mpa 透气性：良好 ETFE离型膜产品介绍
ETFE离型膜是一种以乙烯-四氟乙烯共聚物为基材的高性能薄膜，通过特殊工艺处理，使其具有优异的离型性能。以下是其详细介绍：- 性能特点
- 离型性能精准可控：通过特殊的表面处理工艺，ETFE离型膜能够对离型力进行精确调控，离型力稳定且剥离过程平稳，可在0.05-0.1N/cm之间精准控制，满足不同电子制造工艺的需求，剥离后不会留下残留物。
- 力学性能优异：ETFE离型膜的拉伸强度高，在10μm 厚度下仍能达到200MPa 以上，是同厚度PET离型膜的1.5 倍，耐撕裂性优异，在裁切、贴合等加工过程中不易断裂，能承受较大外力。
- 耐高温性能良好：它可以在-60℃至200℃的宽泛温度区间内保持稳定性能，在电子制造的回流焊、热压合等高温工艺中，不会发生变形、分解等问题。
- 化学稳定性强：ETFE 离型膜能有效抵御酸、碱、有机溶剂等多种化学试剂的侵蚀，在与氢氟酸等强腐蚀性化学物质接触时，也不会发生溶解、变质等现象。
- 超薄且轻量化：ETFE离型膜通过先进的挤出工艺，可将厚度稳定控制在5-12μm，厚度仅为传统PET 离型膜的1/5-1/2，单位面积重量更轻，12μm ETFE离型膜的单位面积重量约为0.0216g/cm²，而 25μmPET离型膜则为0.0345g/cm²。
- 产品类型：以卡蓓特的产品为例，ETFE离型膜是一种透明或染色薄膜，由乙烯和四氟乙烯树脂的共聚物制成，具有低凝胶表面，可在成型部件上提供光滑的完成度，适用于复合材料成型的中温树脂系统。
- 应用领域
- 半导体封装领域：在芯片封装的模塑工序中，ETFE离型膜能有效防止封装材料与模具粘连，提高脱模成功率，降低产品表面缺陷率。同时，在晶圆加工时，可覆盖在晶圆表面，防止其受到机械损伤或化学污染。
- LED封装领域：ETFE离型膜的高透光率可达到≥95%，能确保LED芯片发出的光线*大限度地透过封装材料，减少光线损失，提升发光效率。其耐候性也使其能够在户外恶劣环境下保持稳定性能，延长LED产品的使用寿命。
- 柔性电子领域：作为柔性光伏板的封装材料，ETFE离型膜能够实现组件的轻薄化和便携化，同时保证光伏板在不同环境下都能高效地将太阳能转化为电能。在可穿戴设备领域，它可作为柔性电子器件的离型层，支持纳米级厚度芯片的转移与封装，使电子器件能够更好地贴合人体皮肤或其他不规则表面。
- 性能特点
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卡蓓特新材料ETFE半导体Molding离型专用膜
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- 产品型号：KBT07
- 品 牌：卡蓓特新材料
- 所 在 地：江苏苏州太仓市
- 更新日期：2025-10-14
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