扫一扫，手机浏览- 卡蓓特ETFE电子离型膜 离型用氟塑料薄膜
详细信息
材质：ETFE薄膜 厚度：0.025-0.2 mm 宽度：1300 mm 品牌：卡蓓特 型号：KBT08 拉伸性能：50Mpa 透气性：良好 ETFE电子离型膜产品介绍
ETFE电子离型膜是以乙烯-四氟乙烯共聚物为基材，通过特殊工艺处理制成的具有优异离型性能的薄膜，以下是其详细介绍：- 性能特点
- 精准可控的离型性能：通过特殊表面处理工艺，可对离型力进行精确调控，离型力稳定在0.05-0.1N/cm，剥离过程平稳，不会对被剥离材料表面造成损伤，能满足不同电子制造工艺的多样化需求。
- 出色的耐高温性能：能在-60℃至200℃的宽泛温度区间内保持稳定性能，在电子制造的回流焊等高温工艺中，如焊接温度瞬间超过 150℃时，仍能保持稳定，不易发生变形、分解等问题。
- 超强的化学稳定性：可有效抵御酸、碱、有机溶剂等多种化学试剂的侵蚀，在与氢氟酸等强腐蚀性化学物质接触时，也不会发生溶解、变质等现象，确保电子制造过程不受干扰。
- 良好的机械性能：具有较高的抗拉伸强度，10μm厚度下拉伸强度可达200MPa以上，是同厚度 PET 离型膜的1.5倍，且耐撕裂性优异，在制造、运输及使用过程中不易破损。
- 产品优势
- 长寿命：在180℃下可稳定使用500-800次，是PET膜的10倍、硅胶膜的15倍，可减少更换频率，降低停机和人工成本。
- 高稳定性：热收缩率＜0.1%（180℃/2小时），远低于PET膜的2%，且无硅迁移、无针孔，离型力波动 ±3g/in，可提升封装良率，减少材料和废品损失。
- 工艺适配性好：能耐受200-300℃高温，适配3D堆叠的“一步法”键合工艺，耐溶剂性好，无需额外清洗工序，还可弯曲半径＜5mm，支持柔性基板的“卷对卷”封装。
- 应用领域
- 半导体封装领域：在芯片封装的模塑工序中，可防止封装材料与模具粘连，提高脱模成功率，降低产品表面缺陷率；在晶圆加工时，可覆盖在晶圆表面，防止其受到机械损伤或化学污染；在芯片与引线框架粘接时，可防止粘接剂溢出，避免污染焊点。
- LED封装领域：其高透光率可达到≥95%，能确保LED芯片发出的光线*大限度地透过封装材料，减少光线损失，提升发光效率，同时其耐候性可使LED产品在户外恶劣环境下保持稳定性能，延长使用寿命。
- 柔性电子领域：作为柔性光伏板的封装材料，可实现组件的轻薄化和便携化，且在户外使用5年后，发电效率的衰减仅为5%左右；在可穿戴设备领域，可作为柔性电子器件的离型层，支持纳米级厚度芯片的转移与封装，使电子器件能够更好地贴合人体皮肤或其他不规则表面。
- 性能特点
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- 产品型号：KBT08
- 品 牌：卡蓓特
- 所 在 地：江苏苏州太仓市
- 更新日期：2025-10-14
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