卡蓓特ETFE塑封离型膜 半导体AI芯片封装用途

产品定义与材料特性

关键性能优势

• 耐高温与长寿命：可在150℃-180℃环境下持续使用，瞬时耐温可达200℃，在SiP 封装中使用寿命达300次以上，能大幅减少更换频率，降低停机和人工成本。
• 尺寸稳定性高：热收缩率＜0.1%（180℃/2小时），能使BGA焊球偏移不良率从5%降至0.3%，确保塑封料尺寸偏差控制在1μm以内，提升封装精度。
• 离型性能优异：通过等离子体处理精准调控表面能，离型力稳定控制在10-25g/in范围，且波动误差＜±3g/in，确保脱模时芯片受力均匀，减少晶圆裂纹和微凸点脱落等问题。
• 化学稳定性强：ETFE分子链中的氟碳键稳定性极强，在300℃以下无任何分解产物，挥发物浓度＜0.01ppm，能避免高温下的挥发物污染和芯片钝化层腐蚀。
• 工艺适配性好：能耐受200-300℃高温，适配3D堆叠的“一步法”键合工艺，可缩短生产周期50%；可弯曲半径＜5mm，支持柔性基板的“卷对卷”封装，生产效率提升3倍。

技术指标

• 厚度与宽度：常见厚度为0.05mm，标准宽度约1250mm，可根据需求定制。
• 拉伸强度：拉伸强度＞40MPa，断裂伸长率＞400%，具有良好的机械性能。
• 透光率：透光率＞95%，确保封装过程中光线的透过性。
• 介电强度：介电强度达150kV/mm，体积电阻率＞10¹⁷Ω・cm，绝缘性能优异。

应用领域

• 半导体封装：在模塑工序中作为离型膜，防止封装材料与模具粘连；覆盖晶圆表面，防止切割、研磨过程中的机械损伤或化学污染；保护芯片金线键合区域，防止湿气渗透。
• LED封装：其高透光率可提升LED发光效率与寿命，耐候性能使户外LED显示或照明产品抵抗紫外线与恶劣环境，延长使用寿命。
• 柔性电子：作为柔性基材的离型层，支持纳米级厚度芯片的转移与封装，适用于折叠屏、可穿戴设备等领域。
• 其他领域：还可应用于航空航天的绝缘与密封、汽车制造的内饰件贴合的无菌包装等领域。